Joe：「中國武漢肺炎其實促進了人類對科技產品的依賴，未來數季，全球半導體的需求仍然會維持相對強的成長，這對台灣的出口產業和經濟成長，幫助會相當大。」
受惠雲端運算以及遠距工作和學習設備的需求，半導體市場整體表現優於預期。根據IDC全球半導體應用預測報告，2020年全球半導體營收達4,420億美元，相較2019年成長5.4％。在2019年表現不佳之後，DRAM和NAND市場在2020年也有所復甦，分別成長了4％和32.9％。IDC預測，隨著疫苗的普及以及經濟開始開放並逐步復甦，2021年半導體市場將達到4760億美元，年成長率增長7.7％。
運算系統如PC和伺服器半導體2020年成長率約10.9％，達到1,520億美元，IDC預測，到2021年，運算系統半導體營收將成長6.3％，達1,610億美元，手機半導體營收將成長11.4％，達1280億美元，汽車和工業半導體市場方面，雖然2020年第三季銷售額有所成長，但由於部分半導體代工廠分配生產以及半導體短缺，汽車原始設備製造商正經歷製造中斷的問題。2020年，包括輕型商用車在內的汽車銷量下降14.5％至7100萬輛，導致汽車半導體收入下降8.4％至370億美元。IDC預測到2021年，非內存汽車半導體收入將成長12.6％，市場發展值得期待。
美國德州暴風雪對三星、恩智浦半導體、英飛凌等晶圓廠損失比預期慘重，半導體設備業界指出，目前晶圓廠所在的奧斯汀雖已恢復水電供應，但管線因遭冰封且破裂，修復工程相當棘手與耗時，短時間無法立即完成，各家晶圓廠恐怕要停產1個月以上，估計第2季才能恢復生產，晶圓代工產能供不應求加劇，三星12吋廠的月產能達10萬片，以生產混合訊號（RF）、微控制器、OLED驅動IC、CMOS影像傳感器等產品為主，英特爾、高通均是主要客戶。
恩智浦在奧斯汀擁有兩座8吋晶圓廠，主要是汽車微控制器（MCU），法人估計全球汽車MCU供應量可能高達15％因此受影響；英飛凌在奧斯汀擁有1座8吋晶圓廠，主要生產汽車/工業MCU和編碼型快閃記憶體（NOR Flash），估計可能約達5％的全球供應量受到影響，晶圓代工產能更吃緊，近期適逢諸多IC設計業者陸續對晶圓代工廠商談急單數量，考量代工產能更吃緊，能擠出的多餘產能非常少，在物以稀為貴的前提下，晶圓代工廠幾乎一致性的再度調漲報價，幅度甚至達到15%到30%間
事實上，今年上半年簽約的晶圓代工報價都已經敲定，8吋部分漲幅一成多，12吋漲幅則在一成內，因能擠出的產能有限，讓急單報價持續且大幅水漲船高，此舉將讓晶圓代工產業今年上半年迎來大多頭，廠商今年上半年營收與獲利再攀高，整體獲利結構也會明顯更好。至於下半年，若景氣沒驟降、庫存調整問題不嚴重，下半年代工價格很有機會再度調漲。
https://ec.ltn.com.tw/article/breakingnews/3448845
https://fnc.ebc.net.tw/fncnews/else/131584
https://www.idc.com/getdoc.jsp?containerId=prAP47446321
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